台媒:华为包机从台运回所有麒麟芯片

时间:2020-09-13 14:38内容来源:联合早报 版阅读:新闻归类:台海局势
9月15日是美国对华为芯片开始实施全面断供的日子,有台湾媒体获悉,华为旗下海思手笔包货运专机,把麒麟与相关芯片从台湾运回。 据《自由时报》报道,半导体业内人士说,晶圆生产周期至少二到

9月15日是美国对华为芯片开始实施全面“断供”的日子,有台湾媒体获悉,华为旗下海思手笔包货运专机,把麒麟与相关芯片从台湾运回。

据《自由时报》报道,半导体业内人士说,晶圆生产周期至少二到三个月,为了赶在期限内将晶圆运出台湾,一些华为供应商早已将先前产出、尚未封测的晶圆运送到中国大陆。至于来不及运送的晶圆,据悉华为旗下海思最近大手笔包下一架顺字号货运专机,赴台湾将所有下单的产出晶圆和晶片运送回中国大陆。

据了解,过去海思从未包机运送晶片,业界估计,专机费用约600万到700万元(新台币,32.68万新元),不含关税与两地机场地面等费用。自由时报评论说,包机的成本虽然不菲,但是拿到即将断货的晶片才是最重要的。一片五纳米晶圆大约1.5万美元(2.05万新元),以后可能有钱也买不到。

美国商务部5月15日发布禁令,企业供货含有美国技术的半导体产品给华为,必须先取得美国政府的出口许可,禁令实施前有120天的缓冲期,9月14日为缓冲期的最后一天,禁令将在9月15日生效。包括台积电、联发科等台湾供应商,出货华为都将到9月14日为止。

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